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半導体製造後工程で使用されるチップの搬送治具に、住友化学(株)の全芳香族ポリエステル樹脂スミカスーパーS1000が採用されました。
採用グレード :スミカスーパーS1000 ※ナチュラルグレード
Before :金属
加工内容 :高精度切削加工(機械加工)
採用ポイント
①ソリが発生しにくい素材
②加工精度
③ソリを抑えた加工技術
従来金属製のアームに、金属性の治具ということで、緩衝した際に金属の粉塵の発生があり、今回受けて側の治具を素材自体もソリの発生が少なく、またソリの発生を極力抑えた加工で製作し、テストの結果問題なしとなり、ご採用いただきました。